無菌屏障系統(tǒng)的熱合封口主要是使用熱合機，主要分為硬吸塑熱合機和滅菌袋熱合機。熱封包裝的密封強度主要取決于密封停留時間、密封溫度、密封壓力這三個因素，當然還有材料、粘合劑等其他因素。無菌屏障系統(tǒng)必須足夠堅固以承受運輸和處理的嚴酷條件，同時方便最終用戶使用時輕松打開無菌包裝。優(yōu)化熱封工藝并始終如一地生產(chǎn)具有適當密封強度的包裝至關(guān)重要，因為它會對產(chǎn)品功效和患者安全產(chǎn)生直接影響。
密封停留時間
密封停留時間是指包裝過程中的加熱元件（夾具、板、條等）與基材直接接觸的時間。可以是單面加熱，也可以是雙面加熱。這兩種材料結(jié)合在一起形成粘合或密封。重要的是要了解設(shè)備如何測量停留時間以確定“真實停留時間”，即加熱板板實際壓在一起的時間。這是因為熱封設(shè)備的控制方式各不相同，循環(huán)時間可能包括也可能不包括機器進入其最終關(guān)閉位置的行進時間。材料達到其密封起始溫度的速率的任何變化，即使是幾分之一秒，都會對密封強度產(chǎn)生影響。
封口溫度
如前所述，熱封過程結(jié)合了兩種材料并形成了結(jié)合。為了實現(xiàn)這種結(jié)合，其中一種材料通常帶有表面密封劑層。熱封包裝設(shè)備的加熱元件被升高到足以熔化或激活密封劑的溫度。根據(jù)密封劑的活化溫度，升高溫度并降低停留時間或降低溫度并延長停留時間可以產(chǎn)生更一致的密封而不會使 Tyvek ®透明化。
密封壓力
熱封的第三個關(guān)鍵因素是設(shè)備將兩種材料聚集在一起形成密封的壓力。了解基材所承受的實際壓力很重要，因為該值通常不等于輸入壓力或機器控制裝置上的設(shè)定值。測量密封壓力的技術(shù)有很多——從傳感器紙到更復(fù)雜的電子傳感器技術(shù)。對于大多數(shù)熱封材料，壓力是進行熱封所需的三個因素中最不重要的。
時間、溫度和壓力的主要熱封因素是相互作用的。一個因素的改變或調(diào)整通常需要一個或多個其他因素的改變或調(diào)整。必須滿足時間、溫度和壓力之間的平衡，以實現(xiàn)所需的密封強度。為產(chǎn)生均勻的密封強度而導致在強度足以承受運輸過程中遇到的嚴酷考驗的清潔、可剝離密封件中，通過優(yōu)化特定材料組合的停留時間、溫度和壓力來開發(fā)穩(wěn)健的熱封工藝非常重要。
